1. 제품소개
  2. 본딩와이어
  3. 제품규격

본딩와이어제품규격

Bonding Wire는 반도체 칩과 이를 받쳐주는 리드 프레임의 사이를 연결하는 가느다란 도선입니다.

제품규격

4N Au
2N Au
Au-Ag Alloy
Pd Coated Cu wire / AuPd Coated Cu wire
Ag 79%
Ag 88%
Ag 95%