半导体键合线
半导体键合线是半导体芯片和支撑这个的引线框架之间连接的导线。
使用高纯度精制金材料的半导体键合线
LT金属作为韩国最大的贵金属专门企业，精制的5N（99.999%）以上的AU材质及30多年积累的加工技术能力为基础，制造并供应现在在韩国使用的各种用途及规格的半导体键合线。
LT金属半导体键合线的优点
- 01 均匀、稳定的FAB (Free Air Ball) 及优秀的 Loop特性
-
- 02 通过严格管理产品特性 (E/L, B/L) ，实现顾客满足
-
- 03 清洁的生产线及严格的质量管理系统.
-
- 04 30多年的贵金属产品制造和分析经验
-
- 05 可以节省生产费用 （细线，金银合金线 ，钯铜线，铜线）
-
半导体键合线的种类
- GBW (Gold Bonding Wire)
-
- GSW (Gold & Silver Alloy Wire)
-
- CBW (Cooper Bonding Wire)
-
- PCW (Pd Coated Cooper Wire)
-
- AUPCW (AuPd Coated Cooper Wire)
-
- SBW (Ag Alloy Wire)
-
蒸着材料
蒸着材料的概要
LT金属是贵金属再活用和精炼技术的先导企业。在高纯度Gold界提供99.999%以上的蒸着材料，高纯度的Au是使用在 BONDING WIRE ，Au系合金， Sputterring Target上。 以多样的分析设备(EPMA, ICP-MASS, OES, EDX 等)和30多年积累的专有技术给全世界顾客提供品质保证的产品。LT金属以稳定而优秀的品质，实现顾客的满足。
蒸着材料的种类
产品工程
